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絲印機(jī)上Mark點(diǎn)定位系統(tǒng)

2012-08-10 型號(hào)：絲印機(jī)上Mark點(diǎn)定位系統(tǒng) 絲印機(jī)上Mark點(diǎn)定位系統(tǒng) 檢測(cè)任務(wù)： 精確定位絲印機(jī)上的Mark點(diǎn),輸出Mark點(diǎn)的坐標(biāo)位置和角度信息。 應(yīng)用對(duì)象： 該檢測(cè)系統(tǒng)主要用于絲印機(jī)和PCB板上的Mark點(diǎn)精確定位； ...

接插件尺寸測(cè)量系統(tǒng)

2012-08-10 接插件尺寸測(cè)量系統(tǒng) 檢測(cè)任務(wù)： 檢測(cè)某接插件的相關(guān)尺寸(Pitch)以及圓角弧度。 檢測(cè)要求： 檢測(cè)速度: 1200pin/min； 檢測(cè)精度：尺寸(Pitch)最大0.01mm，不同Gap尺寸精度不同；圓角：0...

保險(xiǎn)管字符檢測(cè)系統(tǒng)

2012-08-10 型號(hào)：保險(xiǎn)管字符檢測(cè) 保險(xiǎn)管字符檢測(cè)系統(tǒng) 光學(xué)字符檢測(cè)（Optical Character Verification）在電子/機(jī)械元器件型號(hào)檢測(cè)、各類印刷品印刷質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但針對(duì)圓柱形物體表面的印刷字符...

機(jī)器視覺技術(shù)在裝片機(jī)(Die bonder)中的應(yīng)用

2012-08-10 型號(hào)：機(jī)器視覺技術(shù)在裝片機(jī)(Die bonder)中的應(yīng)用 機(jī)器視覺技術(shù)在裝片機(jī)（Die Bonder）中的應(yīng)用 檢測(cè)項(xiàng)目： 將晶片從料盤（Wafer）取放到料帶上的一種自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。 檢測(cè)任務(wù)： 通過視覺檢測(cè)，...

石英晶體方向性自動(dòng)分料系統(tǒng)

2012-08-10 石英晶體方向性自動(dòng)分料系統(tǒng) 檢測(cè)任務(wù)： 根據(jù)石英晶體上面的字符等特征判斷石英晶體的方向，并根據(jù)石英晶體的方向控制分料機(jī)構(gòu)進(jìn)行自動(dòng)分料。 應(yīng)用對(duì)象： 該系統(tǒng)用于檢測(cè)石英晶體方向，主要判別依據(jù)是印刷字符的正反； ...

VD100-Die Bond（固晶機(jī)拾片引導(dǎo)）

2012-08-10 VD100-Die Bond（固晶機(jī)拾片引導(dǎo)）視覺集成系統(tǒng)軟件 檢測(cè)內(nèi)容： 將晶片（Die）從晶圓（Wafer）上自動(dòng)取放到料帶上，并準(zhǔn)確放置。 檢測(cè)要求： 通過視覺定位和引導(dǎo)，將晶片從晶圓（Wafer）上自動(dòng)取...

機(jī)器視覺在三極管定位及字符識(shí)別中的應(yīng)用

2012-08-10 型號(hào)：三極管定位及字符識(shí)別 機(jī)器視覺在三極管定位及字符識(shí)別中的應(yīng)用 檢測(cè)任務(wù)： 檢測(cè)晶體三極管的位置、管角高度、管角間距、管角位置以及其字符識(shí)別，用于晶體三極管的定位以及良品與否的檢測(cè)。 應(yīng)用對(duì)象： 該系統(tǒng)用于SM...

VD100-WireBond（綁定機(jī)定位引導(dǎo)和掉線檢測(cè)）

2012-08-10 VD100-WireBond（綁定機(jī)定位引導(dǎo)和掉線檢測(cè)）視覺集成系統(tǒng)軟件 檢測(cè)內(nèi)容： 檢測(cè)晶片位置，自動(dòng)引導(dǎo)Bonding機(jī)進(jìn)行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測(cè)功能。 檢測(cè)要求： 該系統(tǒng)用于自動(dòng)定位及引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器...

機(jī)器視覺在三極管定位及字符識(shí)別中的應(yīng)用

2012-08-10 型號(hào)：三極管定位及字符識(shí)別 機(jī)器視覺在三極管定位及字符識(shí)別中的應(yīng)用 檢測(cè)任務(wù)： 檢測(cè)晶體三極管的位置、管角高度、管角間距、管角位置以及其字符識(shí)別，用于晶體三極管的定位以及良品與否的檢測(cè)。 應(yīng)用對(duì)象： 該系統(tǒng)用于SM...

VD100-Tapping（電子元器件上帶檢測(cè)）

2012-08-10 VD100-Tapping（電子元器件上帶檢測(cè)）視覺集成系統(tǒng)軟件 檢測(cè)內(nèi)容： 自動(dòng)檢測(cè)識(shí)別和定位產(chǎn)品，輸出產(chǎn)品的位置信息和是否合格信息，并控制機(jī)械部分自動(dòng)取料和分料。 檢測(cè)要求： 對(duì)料盤的產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)和分類，...

五金件表面缺陷檢測(cè)和尺寸測(cè)量系統(tǒng)

2012-08-10 型號(hào)：五金件表面缺陷檢測(cè)和尺寸測(cè)量系統(tǒng) 五金件表面缺陷檢測(cè)和尺寸測(cè)量系統(tǒng) 檢測(cè)任務(wù)： 檢測(cè)五金件表面的缺陷，包括刮痕，碰傷，露鋁，電鍍不良以及污漬等缺陷； 檢測(cè)要求： 小孔精度：0.01mm； 大孔精度：0.01...

VD100-Connector（連接器）在線檢測(cè)

2012-08-10 VD100-端子在線檢測(cè)視覺集成系統(tǒng) 檢測(cè)項(xiàng)目： ● SMT引腳或耳扣（hold down）等共面度； ● 接觸端（contact）伸出高度； ● 正位度及漏腳。 性能指標(biāo)： ● 半自動(dòng)人工上下料，自動(dòng)送...