微小孔的高效加工技術(shù)

發(fā)布日期:2011-11-25    蘭生客服中心    瀏覽:4087

               近年來,隨著IT技術(shù)的迅速發(fā)展,印刷電路板的設(shè)計(jì)、制作技術(shù)也有了空前的進(jìn)步。其中,印刷電路板孔加工也日益要求實(shí)現(xiàn)小直徑化和高精度化。為了提高加工效率,目前印刷電路板大都采取多層重迭加工方式,這就要求所用刀具也必須朝著小直徑化、高剛性化方向發(fā)展。日本東芝Tungaloy公司最近開發(fā)的微型鉆頭,即可滿足上述加工要求。
孔加工刀具小直徑化及長(zhǎng)度加工帶來的問題 
              加工印刷電路板的鉆頭總是要求長(zhǎng)度加大精度更高。長(zhǎng)度加大是為了更好地進(jìn)行印刷電路板的重迭加工,這意味著在縮小刀具直徑的同時(shí),還必須加大L/D(長(zhǎng)度/直徑)之比;精度更高則意味著孔定位精度和孔內(nèi)壁精度都必須進(jìn)一步提高。
            但是,長(zhǎng)度加大和提高精度是互相矛盾的,這種矛盾表現(xiàn)在兩個(gè)方面:(1)長(zhǎng)度加大,直徑縮小,必須降低鉆頭的機(jī)械剛性,從而易使孔出現(xiàn)彎曲,影響孔的位置精度;(2)長(zhǎng)度加大后,排屑性能下降,將使孔內(nèi)壁表面精度降低。
           針對(duì)上述問題,通常對(duì)孔加工刀具采取的措施是:(1)采用加大鉆芯厚度等方式,提高鉆頭剛性,借以保持孔的位置精度(不增大孔的偏斜度);(2)隨著剛性的提高,鉆溝容積將有所減小,對(duì)此應(yīng)調(diào)整槽寬比例和芯厚錐度,確定一個(gè)最佳值;同時(shí)應(yīng)采用大螺旋角以提高排屑性能和切削鋒利度,獲得良好的孔內(nèi)壁加工精度。
           隨著印刷電路板高密度多層重迭加工不斷進(jìn)展,僅僅依靠單純提高鉆頭剛性和增大鉆溝容積等刀具形狀的改進(jìn),仍難以實(shí)現(xiàn)高效率高精度微小孔加工。本文擬從刀具形狀之外的另一角度來探討上述問題。
加工條件的最佳化  
          在進(jìn)行高效率印刷電路板孔加工時(shí),提高進(jìn)給速度是最直接的手段。高速進(jìn)給使加工間隙減少,可望降低生產(chǎn)成本。而要實(shí)現(xiàn)這種高效率加工,就必須做到加工條件最佳化。鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量是實(shí)現(xiàn)加工條件最佳化的兩個(gè)關(guān)鍵因素,F(xiàn)以東芝Tungaloy公司0.20mm硬質(zhì)合金鉆頭為例,考查這些因素對(duì)切削效率的影響。表1所示為試驗(yàn)方法,使用刀具為0.20mm鉆頭,轉(zhuǎn)速為100000~160000r/min,進(jìn)給量在10~25μm/rev范圍內(nèi)變化。  
           研究鉆頭切削刃刀尖圓弧處的磨損量Vs′和轉(zhuǎn)速N、進(jìn)給量f的關(guān)系可知,在任何轉(zhuǎn)速條件下,Vs′均隨著進(jìn)給量f的增大而減小。同時(shí)還可看出,隨著轉(zhuǎn)速的增大,Vs′同樣也逐漸減小。眾所周知,進(jìn)給量和轉(zhuǎn)速增大后,刃尖處的發(fā)熱量隨之增大,切削溫度也隨之升高。在金屬切削加工中,隨著切削溫度的升高,熱磨損便會(huì)增大,摩擦等機(jī)械性磨損相應(yīng)有所減少。在印刷電路板加工中也有相似的現(xiàn)象,不過由于其溫度范圍比金屬加工時(shí)狹小得多,大約為100℃~200℃,因此,其熱磨損可忽略不計(jì)。由此看來,隨著進(jìn)給量和轉(zhuǎn)速增大而導(dǎo)致的切削溫度升高微乎其微,作為主要磨損形式的機(jī)械磨損自然也就逐漸減小,可見切削條件對(duì)刀具磨損有著很大的影響。
               加工條件的變化對(duì)孔的位置精度也有很大影響。印刷電路板的孔位置精度平均約3μm,轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量增大后,由于機(jī)械磨損減小,鉆頭良好的切削鋒利性得以保持,因此,隨著進(jìn)給速度的提高,孔的位置精度也相應(yīng)提高。不過,進(jìn)給速度提高后,會(huì)出現(xiàn)排屑性能下降的問題,這將給已加工孔內(nèi)壁造成一定的損傷。由試驗(yàn)可知,當(dāng)轉(zhuǎn)速為160000r/min時(shí),如進(jìn)給速度超過3.2m/min,所加工孔的內(nèi)壁精度惡化十分嚴(yán)重,因此,應(yīng)將轉(zhuǎn)速控制在160000r/min左右,將進(jìn)給速度控制在3.2m/min以內(nèi),此時(shí)排屑狀況良好。由此可見,進(jìn)給速度上升,對(duì)延長(zhǎng)鉆頭壽命和保持孔的位置精度有利,但對(duì)排屑效果有一定影響。因此,在確定切削條件時(shí),必須考慮鉆頭幾何形狀、被加工材料的類別,同時(shí)還應(yīng)兼顧排屑效果。
改進(jìn)刀具材料  
             為了減輕磨損,除正確選定切削條件外,刀具材料的改進(jìn)也十分重要。刀具材料的諸種性能中,以縱彈性模量最為重要。就孔加工刀具來看,在幾何形狀相同的情況下,縱彈性模量的優(yōu)劣對(duì)是否出現(xiàn)彎曲影響極大,縱彈性模量越高,刀具的抗彎曲性能就越強(qiáng)。因此,提高刀具材料的耐磨性、縱彈性模量對(duì)工具壽命有著極為重要的影響。
              總之,要進(jìn)行高效率、高精度的微小孔加工,刀具材料必須不斷改進(jìn)。東芝Tungaloy公司開發(fā)的上述材料已顯示出優(yōu)異的加工性能,其市場(chǎng)前景十分可觀。
今后的課題  
              為了實(shí)現(xiàn)鉆頭的小直徑化和增大刃長(zhǎng),除了選取適宜的加工條件和不斷改進(jìn)刀具材料外,還有不少問題值得考慮。譬如在工具形狀的設(shè)計(jì)方面,不僅應(yīng)考慮減小切削力,而且應(yīng)考慮增大容屑槽空間,以便順利排除切屑;同時(shí)還應(yīng)考慮如何使刀具保持良好的剛性,等等。微型鉆頭主要用于印刷電路板的微小孔加工,隨著高速高精度性能機(jī)床的出現(xiàn),在進(jìn)行印刷電路板的微小加工時(shí),還應(yīng)開發(fā)出微孔加工必不可少的切入口墊片、切出口墊片等輔助材料。
              鉆頭小直徑化和刃長(zhǎng)增大還將進(jìn)一步發(fā)展,尤其是0.10mm以下小直徑鉆頭的應(yīng)用將逐漸增多。對(duì)于這種超小直徑鉆頭的工具形狀、刀具材料都必須加以充分的關(guān)注。面對(duì)激光在超小孔加工中的應(yīng)用日益增多,工具生產(chǎn)廠家必須開發(fā)出新的適用技術(shù),才能在微孔加工領(lǐng)域激烈的競(jìng)爭(zhēng)中占有相應(yīng)的市場(chǎng)份額。



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