HexSight在BGA焊點檢測中的應用

發(fā)布日期:2012-08-10    蘭生客服中心    瀏覽:2322

型號:HexSight在BGA焊點檢測中的應用

HexSight在BGA焊點檢測中的應用

檢測任務:

檢測BGA焊點的正位度、間距、焊球的大小、錫球的亮度、球上翹以及表面異物(塑膠絲等)等不良。

檢測要求:

流水線速度:2s/pcs;

檢測精度:正位度和間距精度 0.01mm;

異物檢測精度:0.1mm以上全部檢出;

黑球全部檢出,與正常球大小差異10%以上全部檢出。

檢測說明:

        本系統(tǒng)流水線作業(yè),采用單色黑白CCD系統(tǒng)和單通道圖像采集卡,照明采用雙光源照明一次成像,既能有效凸現(xiàn)塑料表面的所有異物缺陷,又能將錫球的表面信息全部突現(xiàn),鏡頭選用百萬像素的Computar鏡頭,能夠清晰成像并能減少鏡頭畸變帶來的不良影響,整個系統(tǒng)完全自動化,實現(xiàn)無人操作。

       檢測和定位軟件運用高性能的HexSight軟件包,首先運用該軟件的Locator工具對產(chǎn)品進行快速精確定位(整個產(chǎn)品定位只用了27ms),然后運用相關工具對圖像進行分析處理,由于HexSight軟件的定位和檢測速度都非常塊,整個檢測時間只用了2s(包括送料和出料時間),基本上所有的異物和錫球不良全部檢出。

       系統(tǒng)采用光電開關檢測產(chǎn)品是否到位,并根據(jù)光電開關的信號控制拍照取象的時間,分料機構根據(jù)檢測結果輸出信號控制汽缸動作,良品汽缸不動作,繼續(xù)流到下個工位,不良品信號控制汽缸動作,將產(chǎn)品分料到不良區(qū),由作業(yè)員處理,其定位及檢測結果界面圖像如下:

 

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