帶視覺定位功能的簡(jiǎn)易型邦定機(jī)(Wire Bonder)

發(fā)布日期:2012-08-10    蘭生客服中心    瀏覽:2633

型號(hào):帶視覺定位功能的簡(jiǎn)易型邦定機(jī)(Wire Bonder)

帶視覺定位功能的簡(jiǎn)易型邦定機(jī)(Wire Bonder)

檢測(cè)任務(wù):

檢測(cè)晶片位置,自動(dòng)引導(dǎo)Bonding機(jī)進(jìn)行焊接。

應(yīng)用對(duì)象:

該系統(tǒng)用于自動(dòng)引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件內(nèi)引線焊接;

焊線速度:200ms/pcs;

定位精度:50ms/pcs。

技術(shù)規(guī)格:

◆ 使用電源:220VAC±10%、60Hz、可靠接地,最大消耗功率50W;

  ◆ 可焊鋁絲線徑:50~150μm (2~5mil);

  ◆ 焊接時(shí)間:10~200ms,2通道;

  ◆ 焊接壓力:30~100g,2通道;

  ◆ 芯片規(guī)格:寬度、長(zhǎng)度最大為 2.25mm;

  ◆ 工作臺(tái)移動(dòng)范圍: Φ15mm。

檢測(cè)說明:

由深圳市視覺龍科技有限公司改裝的本系統(tǒng)采用黑白單色CCD系統(tǒng)檢測(cè),照明使用高亮度的LED光源,可以保證長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定照明,保證系統(tǒng)穩(wěn)定的定位精度。

本系統(tǒng)運(yùn)用HexSight軟件包進(jìn)行二次開發(fā),重復(fù)精度控制在2微米以下,由于工作環(huán)境不允許,圖像噪音還是會(huì)很大,因此采用了HexSight軟件的Locator定位,該工具對(duì)環(huán)境光線的影響不敏感,能有效的消除了環(huán)境噪音對(duì)定位結(jié)果的影響,保證了定位的精度。其檢測(cè)結(jié)果及設(shè)備外形圖如下:

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