型號(hào)：機(jī)器視覺技術(shù)在裝片機(jī)(Die bonder)中的應(yīng)用

機(jī)器視覺技術(shù)在裝片機(jī)（Die Bonder）中的應(yīng)用

檢測(cè)項(xiàng)目：

將晶片從料盤（Wafer）取放到料帶上的一種自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。

檢測(cè)任務(wù)：

通過視覺檢測(cè)，將晶片從料盤（Wafer）自動(dòng)取放到料帶上；

速度：50ms/pcs。

系統(tǒng)說明：

料盤上的單個(gè)晶片面積非常�。�約0.078平方毫米），數(shù)量極多（約九萬(wàn)個(gè)左右），且位置不固定，因此對(duì)傳統(tǒng)裝片機(jī)的電機(jī)走位精度、工作穩(wěn)定性和速度提出了非常高要求。傳統(tǒng)裝片機(jī)存在以下幾個(gè)重要弊病：

* 走位不準(zhǔn)：因?yàn)榫�片切割及料盤貼膜等原因很容易造成晶片在料盤上位置分布不均；

* 晶片浪費(fèi)：晶片在料盤上呈圓形分布，采用傳感器定位邊界的方法勢(shì)必會(huì)造成邊界定位不準(zhǔn)而致使一些晶片拾取不到，從而在料盤上殘留一些晶片；

* 操作較為麻煩：由于機(jī)器以固定步距及方向行走，所以料盤與電機(jī)的水平一致性要求非常高，極小的角度偏差都會(huì)導(dǎo)致累加誤差過大，這就要求操作員在每次換料時(shí)耐心的將料盤與電機(jī)位置調(diào)到最佳，而且每次開始時(shí)都需要操作員手工進(jìn)行晶片對(duì)位。 因?yàn)檫吔缍ㄎ徊捎脗鞲衅�，機(jī)器需要操作員不斷手工調(diào)節(jié)邊界傳感器位置，較為繁瑣；

* 效率較低：由制作工藝本身造成的料盤上存在相當(dāng)數(shù)量的壞料或空料，傳統(tǒng)的光電傳感器識(shí)別準(zhǔn)確度不高，導(dǎo)致后期成品合格率下降，影響生產(chǎn)效率。

        深圳視覺龍科技開發(fā)的帶機(jī)器視覺技術(shù)的裝配機(jī)采用圖像識(shí)別技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)定位、分析及導(dǎo)航，有效地避免了上述的種種問題，使得生產(chǎn)精度，穩(wěn)定性及效率得到極大的提高。其定位檢測(cè)部分應(yīng)用HexSight視覺軟件包，導(dǎo)航部分采用Visual C＋＋進(jìn)行編程，其定位精度高，速度塊，一次識(shí)別只需30ms。