HexSight在BGA焊點(diǎn)檢測中的應(yīng)用
發(fā)布日期:2012-08-10 蘭生客服中心 瀏覽:2310
型號:HexSight在BGA焊點(diǎn)檢測中的應(yīng)用
HexSight在BGA焊點(diǎn)檢測中的應(yīng)用
檢測任務(wù):
檢測BGA焊點(diǎn)的正位度、間距、焊球的大小、錫球的亮度、球上翹以及表面異物(塑膠絲等)等不良。
檢測要求:
流水線速度:2s/pcs;
檢測精度:正位度和間距精度 0.01mm;
異物檢測精度:0.1mm以上全部檢出;
黑球全部檢出,與正常球大小差異10%以上全部檢出。
檢測說明:
本系統(tǒng)流水線作業(yè),采用單色黑白CCD系統(tǒng)和單通道圖像采集卡,照明采用雙光源照明一次成像,既能有效凸現(xiàn)塑料表面的所有異物缺陷,又能將錫球的表面信息全部突現(xiàn),鏡頭選用百萬像素的Computar鏡頭,能夠清晰成像并能減少鏡頭畸變帶來的不良影響,整個(gè)系統(tǒng)完全自動(dòng)化,實(shí)現(xiàn)無人操作。
檢測和定位軟件運(yùn)用高性能的HexSight軟件包,首先運(yùn)用該軟件的Locator工具對產(chǎn)品進(jìn)行快速精確定位(整個(gè)產(chǎn)品定位只用了27ms),然后運(yùn)用相關(guān)工具對圖像進(jìn)行分析處理,由于HexSight軟件的定位和檢測速度都非常塊,整個(gè)檢測時(shí)間只用了2s(包括送料和出料時(shí)間),基本上所有的異物和錫球不良全部檢出。
系統(tǒng)采用光電開關(guān)檢測產(chǎn)品是否到位,并根據(jù)光電開關(guān)的信號控制拍照取象的時(shí)間,分料機(jī)構(gòu)根據(jù)檢測結(jié)果輸出信號控制汽缸動(dòng)作,良品汽缸不動(dòng)作,繼續(xù)流到下個(gè)工位,不良品信號控制汽缸動(dòng)作,將產(chǎn)品分料到不良區(qū),由作業(yè)員處理,其定位及檢測結(jié)果界面圖像如下:
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2012-08-10 -
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采用背光檢測的方式,使檢測精度達(dá)到最高。 水平視野范圍:20.5mm 相機(jī)像素?cái)?shù):640X480 pix 像素分辨率:0.032 mm/pix 檢測精度:0.0032mm 檢測時(shí)間: 15ms 檢測截圖
2012-08-10