型號：帶視覺定位功能的簡易型邦定機（Wire Bonder）

帶視覺定位功能的簡易型邦定機（Wire Bonder）

檢測任務(wù)：

檢測晶片位置，自動引導(dǎo)Bonding機進(jìn)行焊接。

應(yīng)用對象：

該系統(tǒng)用于自動引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件內(nèi)引線焊接；

焊線速度：200ms/pcs；

定位精度：50ms/pcs。

技術(shù)規(guī)格：

◆ 使用電源：220VAC±10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W；

　 ◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm (2～5mil)；

　 ◆ 焊接時間：10～200ms,2通道；

　 ◆ 焊接壓力：30～100g,2通道；

　 ◆ 芯片規(guī)格：寬度、長度最大為 2.25mm；

　 ◆ 工作臺移動范圍： Φ15mm。

檢測說明：

由深圳市視覺龍科技有限公司改裝的本系統(tǒng)采用黑白單色CCD系統(tǒng)檢測，照明使用高亮度的LED光源，可以保證長時間的穩(wěn)定照明，保證系統(tǒng)穩(wěn)定的定位精度。

本系統(tǒng)運用HexSight軟件包進(jìn)行二次開發(fā)，重復(fù)精度控制在2微米以下，由于工作環(huán)境不允許，圖像噪音還是會很大，因此采用了HexSight軟件的Locator定位，該工具對環(huán)境光線的影響不敏感，能有效的消除了環(huán)境噪音對定位結(jié)果的影響，保證了定位的精度。其檢測結(jié)果及設(shè)備外形圖如下：