VD100-Die Bond(固晶機(jī)拾片引導(dǎo))

發(fā)布日期:2012-08-10    蘭生客服中心    瀏覽:2605

VD100-Die Bond(固晶機(jī)拾片引導(dǎo))視覺集成系統(tǒng)軟件

檢測內(nèi)容:

         將晶片(Die)從晶圓(Wafer)上自動取放到料帶上,并準(zhǔn)確放置。

檢測要求:

         通過視覺定位和引導(dǎo),將晶片從晶圓(Wafer)上自動取放到基板上;速度:50ms/pcs。

系統(tǒng)說明:

         晶圓上的單個晶片面積非常。s0.078平方毫米),數(shù)量極多,且位置不固定,因此對傳統(tǒng)裝片機(jī)的電機(jī)走位精度、工作穩(wěn)定性和速度提出了非常高要求。傳統(tǒng)裝片機(jī)存在以下幾個重要弊。

         * 走位不準(zhǔn):因?yàn)榫懈罴熬A貼膜等原因很容易造成晶片在晶圓上位置分布不均。

         * 晶片浪費(fèi):晶片在晶圓上呈圓形分布,采用傳感器定位邊界的方法勢必會造成邊界定位不準(zhǔn)而致使一些晶片拾取不到,從而在晶圓上殘留一些晶片。

         * 操作較為麻煩:由于機(jī)器以固定步距及方向行走,所以晶圓與電機(jī)的水平一致性要求非常高,極小的角度偏差都會導(dǎo)致累加誤差過大,這就要求操作員在每次換料時耐心的將晶圓與電機(jī)位置調(diào)到最佳,而且每次開始時都需要操作員手工進(jìn)行晶片對位。 因?yàn)檫吔缍ㄎ徊捎脗鞲衅鳎瑱C(jī)器需要操作員不斷手工調(diào)節(jié)邊界傳感器位置,較為繁瑣。

         * 效率較低:由制作工藝本身造成的晶圓上存在相當(dāng)數(shù)量的壞料或空料,傳統(tǒng)的光電傳感器識別準(zhǔn)確度不高,導(dǎo)致后期成品合格率下降,影響生產(chǎn)效率。

         深圳視覺龍科技開發(fā)的固晶機(jī)視覺系統(tǒng)VD100-DieBonder采用圖像識別技術(shù)進(jìn)行實(shí)時定位、分析及導(dǎo)航,有效地避免了上述的種種問題,使得生產(chǎn)精度,穩(wěn)定性及效率得到極大的提高。其定位檢測部分應(yīng)用HexSight視覺軟件包,導(dǎo)航部分采用Visual C++進(jìn)行編程,其定位精度高,速度快,一次識別只需10ms左右,軟件界面圖如下所示:

更多相關(guān)信息