VD100-貼片機(jī)(SMT)

發(fā)布日期:2012-08-10    蘭生客服中心    瀏覽:2942

型號(hào):VD100-SMT

VD100-貼片機(jī)(SMT)

檢測(cè)內(nèi)容:

拍照晶片,識(shí)別晶片位置及角度;

工作要求:

提供料帶上晶片的位置及角度,通過(guò)電機(jī)對(duì)晶片角度進(jìn)行校正,然后拾取到PCB上的指定位置進(jìn)行貼放;

系統(tǒng)說(shuō)明:

整個(gè)系統(tǒng)采用工控機(jī)控制,核心架構(gòu)為視覺(jué)加運(yùn)動(dòng),機(jī)器由兩部分臺(tái)面組成:一部分為取料臺(tái),臺(tái)面為并行放置的兩個(gè)料架,機(jī)器到該處進(jìn)行拾取晶片,并校正晶片;另一部分為放料臺(tái),機(jī)器取到料并校正后,將料送到該臺(tái)面,并進(jìn)行貼放。

機(jī)器大體工作步驟如下:

1、 首先運(yùn)動(dòng)到取料臺(tái);

2、 拍照并計(jì)算晶片位置;

3、 根據(jù)晶片角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)校正;

4、 根據(jù)晶片位置計(jì)算出精確目標(biāo)位置,并移動(dòng)過(guò)去;

5、 到位后驅(qū)動(dòng)吸針下壓,直到晶片貼到目標(biāo)位;

6、 壓完后回到取料位;

7、 回到第一步,如此往復(fù)。

 

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