金剛石鋸片的切割原理與金剛石磨輪磨削原理相同。它分外圓切割和內圓切割兩種。它是將一定粒度的金剛石粉，電鍍或燒結在高強度合金鋼圓片上，如圖14-4所示。

　　(1)外圓切割：外圓切割所用金剛石鋸片的結構如圖14-3所示，直徑為φ50mm～φ400mm，鋸片厚度為0.15～1.5mm。切割速度為28～40m/s左右。工件用機械夾緊或粘結劑(松香、蟲膠和瀝青等的混合劑)固定在襯板或夾具上。利用重錘或液壓、氣壓實現自動進給。外圓切割主要用于玻璃(液晶元件用的基片、棱鏡等)、石英玻璃、陶瓷材料和鐵氧體的切割。對于石材等具有特殊需要的切割，金剛石鋸片可以特制，厚度增大，最大直徑可達4m。

　　(2)內圓切割：內圓切割用的金剛石鋸片如圖14-4所示。目前我國生產有φ50mm、φ75mm、φ100mm、φ125mm和φ150mm各種規格的鋸片和相應的機床。鋸片厚度為0.2～0.35mm。切割速度宜在16m/s以上。內圓切割切片的平行度和平面度可達0.01mm，最薄的切片厚度可達0.1mm。切割時，鋸片固定在機床主軸上旋轉，工件用重錘或液壓、氣壓實現自動進給。它主要用于切割電子工業材料，如硅片、石英振子基片、GaP、InP、GaAs、鐵氧體、藍寶石、陶瓷等各種硬脆非金屬材料。