金剛石鋸片的切割原理與金剛石磨輪磨削原理相同。它分外圓切割和內(nèi)圓切割兩種。它是將一定粒度的金剛石粉，電鍍或燒結(jié)在高強(qiáng)度合金鋼圓片上，如圖14-4所示。

　　(1)外圓切割：外圓切割所用金剛石鋸片的結(jié)構(gòu)如圖14-3所示，直徑為φ50mm～φ400mm，鋸片厚度為0.15～1.5mm。切割速度為28～40m/s左右。工件用機(jī)械夾緊或粘結(jié)劑(松香、蟲膠和瀝青等的混合劑)固定在襯板或夾具上。利用重錘或液壓、氣壓實(shí)現(xiàn)自動進(jìn)給。外圓切割主要用于玻璃(液晶元件用的基片、棱鏡等)、石英玻璃、陶瓷材料和鐵氧體的切割。對于石材等具有特殊需要的切割，金剛石鋸片可以特制，厚度增大，最大直徑可達(dá)4m。

　　(2)內(nèi)圓切割：內(nèi)圓切割用的金剛石鋸片如圖14-4所示。目前我國生產(chǎn)有φ50mm、φ75mm、φ100mm、φ125mm和φ150mm各種規(guī)格的鋸片和相應(yīng)的機(jī)床。鋸片厚度為0.2～0.35mm。切割速度宜在16m/s以上。內(nèi)圓切割切片的平行度和平面度可達(dá)0.01mm，最薄的切片厚度可達(dá)0.1mm。切割時，鋸片固定在機(jī)床主軸上旋轉(zhuǎn)，工件用重錘或液壓、氣壓實(shí)現(xiàn)自動進(jìn)給。它主要用于切割電子工業(yè)材料，如硅片、石英振子基片、GaP、InP、GaAs、鐵氧體、藍(lán)寶石、陶瓷等各種硬脆非金屬材料。