一般情況下，加工去除的單位越小或機械的作用越小，被加工表面質量就越高。如果研磨能以原子或分子為單位去除材料，表面的粗糙度就能達到納米(nm)級，加工的變質層很微小或沒有。各種超精密研磨與拋光的磨料粒徑一般在數微米以下，對半導體材料的超精密加工，多用粒徑為0.02μm的磨料。為了防止工件氧化和研磨液中的雜質，引起加工表面的劃傷，一般使用蒸餾水或離子水。各種超精密研磨方法和特點如下：

　　(1)超精密研磨與拋光：它的機理是以磨料的機械作用為主去除材料。研磨時采用各種細微磨料和軟質磨料。研磨工具采用鑄鐵、玻璃、陶瓷、軟金屬，拋光時采用軟質研具或瀝青。研磨液采用機油、煤油、水溶液，拋光時采用過濾水或蒸餾水。研磨方式有手工研磨和機械研磨。主要加工對象為各種硬脆材料。

　　(2)液中研磨與拋光：它是浸在含有磨料的工作液中進行的，以磨料的機械作用為主，加上液體的冷卻與分散磨料的作用，被加工工件是浮動的，在液中運動進行。研磨液是過濾水或蒸餾水。研磨工具采用合成樹脂或錫等軟質材料。主要加工對象是硅片等電子材料。

　　(3)化學研磨與拋光：它是在工件被加工的過程中，伴隨著化學反應或水合反應，將化學反應或水合反應的生成物去掉，其目的是為了提高加工的效率。它的原理是以機械作用去除化學反應的生成物。采用細微磨料和水溶液或純水及無紡布或玻璃板等研具。主要用來加工硅和藍寶石基板。

　　(4)EEM加工：它的加工原理是高速旋轉的樹脂球對工件產生一定的壓力和氣流，并在它們之間加上含有磨料的工作液，使樹脂球沖擊或擦過工件表面進行加工。這種加工方法可以加工任何形狀的表面，而且質量很高，但是效率很低。

　　(5)浮動研磨：它是利用滑動軸承的動壓效應原理，將研具做成容易產生動壓效應的形狀，在工件與轉盤作相對運動時，由于動壓效應工件浮起而脫離接觸，再通過間隙進入磨料和切削液而進行加工的。這種方法可以獲得很高的表面質量。