新型的高硅鋁合金(Al-Si)電子封裝材料因其質量輕，熱導性能優(yōu)良，無環(huán)境污染，成本低等特點成為現(xiàn)代電子技術中倍受人們關注的焦點。作為電子封裝材料能與電路板廣泛使用的半導體材料相匹配，在不同條件下與基片襯底、機殼及蓋板等材料形成可靠結合而保證電子元件在使用的過程中不致受熱不均勻而開裂。而隨著高硅鋁合金中硅的含量的增加，加工成型時開裂或脆斷傾向增大，尤其對于薄板的高硅合金的焊接，采用傳統(tǒng)的熔鑄法、真空包套擠壓法、噴射沉積法等加工成形技術，由于零件結構形狀的限制，致使高硅鋁合金的某些結構無法加工成型。

　　攪拌摩擦焊(Friction stir welding,簡稱FSW)是一種新型固相連接技術，與傳統(tǒng)焊接技術相比，攪拌摩擦焊對材料和結構的適應性好、接頭性能高、焊后變形小、無需焊絲和保護氣，不產(chǎn)生凝固缺陷，同時具有節(jié)能、環(huán)保和宜人化等特點。由于攪拌摩擦焊技術可以連接常規(guī)熔焊無法連接的高強鋁合金，且能夠得到質量好、性能優(yōu)良的焊接接頭，在航空、航天領域上的應用越來越受到關注。

FSW自主創(chuàng)新的攪拌摩擦焊技術

　　蘭生的合作伙伴FSW公司與國內(nèi)研究單位合作，進行高硅鋁合金攪拌摩擦焊工藝開發(fā)，根據(jù)材料的特點，設計合理的攪拌摩擦焊接工具，通過對攪拌頭的工藝參數(shù)的試驗、研究和調整，成功實現(xiàn)了1mm薄板高鋁硅合金的攪拌摩擦焊接，并獲得外形成型美觀、接頭強度高且無缺陷的焊縫，成功解決了高硅鋁合金受零件結構限制的問題，為高硅鋁合金的連接提供了一個新的連接方法。

FSW采用攪拌摩擦焊技術焊接的高硅鋁合金

　　FSW作為中國區(qū)域內(nèi)唯一得到英國焊接研究所直接授權的攪拌摩擦焊技術公司，憑借著多年創(chuàng)新和研發(fā)經(jīng)驗，不僅實現(xiàn)了鋁合金、鎂合金、銅合金等材料的完美焊接，而且成功實現(xiàn)鈦合金、ODS鋼等高熔點材料的攪拌摩擦焊接，對攪拌摩擦焊技術在中國的研發(fā)和應用具有重要意義。

　　高硅鋁合金電子封裝材料代表了新型輕質材料的發(fā)展方向。此次，高硅鋁合金攪拌摩擦焊連接成功，標志著FSW在新型材料領域攪拌摩擦焊技術能力的提升，同時開創(chuàng)了國內(nèi)新型材料攪拌摩擦焊的先河。