自2006年7月英國TWI發明了超微攪拌摩擦焊技術(µfsw)以后，研究人員正在將這項新技術創造性地應用在超薄金屬的連接上，已經成功突破200微米鋁-鋁和鋁-銅的搭接和點焊，以及300微米鋁-鋁的搭接。

　　TWI的超微領域專家Nee Joo The. 博士，也是超微攪拌摩擦焊技術的發明人，正帶領著一支研發團隊，針對100微米超薄金屬材料進行著大量的超微攪拌摩擦焊接研究，并開展了許多關于木材、塑膠及高溫塑膠的超微攪拌摩擦焊接研究，以期用于電子及光子領域產品及包裝的密封及航空航天領域鋁箔的焊接。TWI 已經為汽車行業和電子行業客戶開發出相關的超微攪拌摩擦焊設備，并將此設備集成到客戶已有的系統中。

TWI臺式超微攪拌摩擦焊接設備

　　超微攪拌摩擦焊接與攪拌摩擦焊接原理相同，焊接過程綠色環保，沒有煙塵，不需要填絲，焊接能耗低。但因材料厚度不同，兩者的控制參數卻有著極大的差異，所使用攪拌工具的尺寸和幾何結構也不一致。

　　針對異種材料的焊接，超微攪拌摩擦焊接技術操作起來更簡單，無需添加第三種材料，且焊后無需任何后期的修整、清潔等工序，產品設計更方便。同時能夠在危險環境中進行焊接作業。此外，超微攪拌摩擦焊技術也可用于材料修復，通過摩擦裝置實現材料的再次連接。超微攪拌摩擦焊接技術將作為一項可供選擇的連接技術，而不僅僅作為傳統連接方法的代替技術。

光纖接收器及發射器的超微攪拌摩擦焊密封

帶式及粗線式連接裝置的超微攪拌摩擦焊接